Raise3D DF2+ – Professionele DLP-resinprinter voor precisie en productie

De Raise3D DF2+ tilt professioneel harsprinten naar een hoger niveau met echte DLP-technologie, industriële componenten en een flexibele materiaalworkflow. Dankzij een ruim bouwvolume van 200 × 112 × 300 mm, een printsnelheid tot 100 mm/uur (in draft-modus) en een uiterst nauwkeurig optisch systeem levert de DF2+ constante resultaten voor zowel prototyping als serieproductie.

De printer maakt gebruik van industriële DMD-chips, HTF high-transparency film en optisch glas van Schott, wat zorgt voor een uitzonderlijk strakke lichtbundel en minimale vervorming. Dit resulteert in hoogwaardige detaillering en gladde oppervlakken — ook bij complexe geometrieën.

Open Material Platform (OMP)

De Raise3D DF2+ ondersteunt het Open Material Platform, waardoor gebruikers vrij kunnen werken met hoogwaardige harsen van diverse toonaangevende leveranciers zoals Henkel LOCTITE®, Forward AM, en andere engineering-resins. Hiermee zijn toepassingen als high-impact, high-temperature, flame-retardant, ESD-safe of biocompatibele onderdelen binnen handbereik.

Dit maakt de DF2+ bijzonder geschikt voor technische industrieën met strenge materiaaleisen.

Ontworpen voor betrouwbare productie

De DF2+ bevat meerdere functies die het systeem extreem geschikt maken voor professionele workflows:

• RFID-workflow herkent automatisch de hars en parameters voor foutloze productie.

• Ultrasone sensoren monitoren het harsniveau in real-time en voorkomen mislukte prints.

• Auto-leveling Z-as, nauwkeurig tot ±0,25°, met een draagvermogen van 200 kg voor maximale stabiliteit.

• Air-Peel technology verlaagt de peeling force van 50 kg naar slechts 10 kg — sneller, stiller en betrouwbaarder.

Deze productiekenmerken minimaliseren downtime en maximaliseren consistentie, zelfs bij langdurige series.

Belangrijkste specificaties

• Printtechnologie: DLP (Digital Light Processing)

• Bouwvolume: 200 × 112 × 300 mm

• Maximale snelheid: 100 mm/uur (draft-modus, 200 µm)

• XY-resolutie: 2560 × 1440

• Laaghoogte: 50 – 200 µm

• OMP-ondersteuning: Ja — open materiaalplatform

• RFID- & sensorondersteuning: Ja

Toepassingen

De Raise3D DF2+ is ideaal voor:

• Functionele prototypes met hoge nauwkeurigheid

• Serieproductie van eindgebruiksonderdelen

• Technische en industriële modellen

• Automobiel-, luchtvaart- en elektronica-industrie

• Medische hulpmiddelen en engineering-toepassingen

Of het nu gaat om ultranauwkeurige prototypes of kleine productieseries: de Raise3D DF2+ biedt de perfecte balans tussen snelheid, betrouwbaarheid en materiaalvrijheid.